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    yamaha贴片机

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    了解SMT贴片加工工艺流程,扩大您的知识面!

    2021-12-04 10:21:28

    SMT贴片加工工艺流程:
    单面组装:
    来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修
    单面混装:
    来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修
    双面组装:
    来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修
    双面混装:
    来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修
    SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
    丝印:
    其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做预备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT出产线的最前端。
    点胶:
    它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT出产线的最前端或检测设备的后 面。
    贴装:
    其作用是将表面组装元器件正确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT出产线中丝印机的后面。
    固化:

    其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT出产线中贴片机的后面。

    回流焊接:
    其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT出产线中贴片机的后面。
    清洗:


    其作用是对检测泛起故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在出产线中任意位置。
    加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
    加工模式:PCB焊接加工,无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。

    加工包括:手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品。

    其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

    检测:
    其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在出产线合适的地方。
    返修:

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